Секретні креслення та специфікації майбутніх флагманів Apple стали відомі громадськості. Понад 630 ГБ конфіденційної інформації потрапило у вільний доступ внаслідок потужного кіберудару по компанії Tata Electronics. Це індійський постачальник американського техногіганта, чия документація повністю розкрила начинку майбутніх iPhone 18 Pro та 18 Pro Max.
Різні чипи зв’язку для різних країн
Документи спростували чутки аналітиків про те, що Apple тотально перейде на власні мережеві плати. Інженери з Купертіно готують подвійну стратегію. Вони планують оснащувати смартфони абсолютно різним залізом залежно від географії продажу.
Розробникам довелося піти на такий крок задля адаптації під локальні особливості інфраструктури мобільних операторів.
Компанія затвердила такі особливості комплектації:
- Американські модифікації залишаться з деталями від Qualcomm. Їхні плати із маркуванням 820-04340-06 оснащені унікальним портом під надшвидкісний формат mmWave 5G. Він дуже популярний в Америці, але новий домашній чип Apple із цим типом частот поки не працює.
- Версії для решти світу забезпечать першим фірмовим модемом Apple C2. На міжнародних платах під номером 820-04305-06 згаданого гнізда mmWave немає. У країнах Азії та Європи цей тип зв’язку досі працює лише експериментально.
Камера отримає рухому діафрагму та нову матрицю
Серйозна модернізація торкнеться і зйомки. Зараз актуальні моделі iPhone 17 Pro працюють на базі фотосенсора Sony IMX903.
Технічні бази витоку підтверджують зміну заводського коду деталі на 0x905. Це прямо свідчить про використання передової матриці наступної генерації – Sony IMX905.
Головні нововведення фотоблока:
- Точні параметри нового датчика наразі тримають у таємниці. Проте інженерні схеми демонструють суттєве потовщення всього тильного майданчика з об’єктивами.
- Конструкція збільшилася через фізичний розмір сенсора та інтеграцію рухомих елементів. Мова йде про повноцінну систему змінної діафрагми, яка вимагає багато місця в корпусі.
Експерти зазначають, що викрадені файли описують актуальну стадію проектування лінійки.
Такі відомості є стовідсотково офіційними. Проте архітектура плат та габарити компонентів ще можуть трохи змінитися безпосередньо перед конвеєрним збиранням.







Залишити коментар